♦高密度
BGA是用于解决生产具有数百个引脚的集成电路的微型封装的问题的解决方案。引脚格栅阵列和双列直列表面贴装（SOIC）封装的引脚越来越多，并且引脚之间的间距减小，但这导致了焊接过程的困难。随着封装引脚更靠近在一起，相邻引脚之间产生桥接的危险增加。如果在工厂中用焊料应用于封装，则BGA没有这个问题。
深圳先隆电子实业有限公司自 1997 年以来一直提供 BGA 组装，包括为印刷电路板组装行业提供 BGA 返修和 BGA 植珠服务。 拥有最先进的 BGA 贴装设备、高精度 BGA 组装工艺、尖端的 X 射线检测设备以及高度可定制的完整 PCB 组装解决方案。
服务行业： 工业产品 手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等
（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修，BGA飞线。
（2）BGA拆板，BGA植珠、BGA测试；
（3）高精密SMT贴片加工/大小批量SMT贴片加工/测试/插件/后焊等电子产品加工；
（4）高精密研发工程样板贴装打样/ BGA贴装/BGA植球/BGA返修。
（5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务
（6）帮助研发工程样板调试，查找分析原因，排除故障，电子板卡功能维修。
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