电路板通孔焊接工艺介绍

随着电子产品向小型化、多功能和高性能方向的发展，印制板组装形式也发展为以表面贴装（SMT）为主的装配方式。但是，由于产品固有强度、可靠性和适用性等因素的制约，产品中仍然 会使用一定数量的通孔型插装元器件，目前采用的组装工艺方法通常是回流焊后手工装配通孔元器件来完成印制板的组装。

自动插件（AI）

自动插件技术(自动插入)是通孔安装技术的一部分，它使用一个自动插件设备插入电子元件在印刷电路板的通孔。提高安装密度，提高了可靠性和抗振动，改善频率特性。提高自动化程度和劳动效率，降低成本。

波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成电路板通孔全部焊点的焊接.主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸,内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴.机械泵能根据焊接要求,连续不断地从喷嘴压出液态锡波,当印制板由传送机 以一定速度进入时,焊锡以波峰的形式不断地溢出至印制板面进行焊接.其运行流程为:焊前准备→涂焊剂→预热→波峰焊接→冷却。